バイデン氏の数十億ドルのチップ業界の資金はどこに消えたのか、そして次に何が起こる可能性があるのか​​？

ホワイトハウスが今週、サムスン(005930.KS)に最大64億ドルの半導体製造資金を割り当てると発表したことは、半導体製造を米国に戻すというバイデン政権の取り組みが次の段階へ進むことを示すものである。

これまでのところ、主に先駆的なロジック半導体に焦点が当てられてきました。 この立ち上げは現在、人工知能を強化するもう1つの重要なコンポーネントであるメモリチップを含む他の分野に焦点を当てる予定です。

今後数週間から数か月以内に、この分野に焦点を当てた企業に数十億ドルが分配される可能性がある。

バイデンチームはこれまでのところ、製造業者に配分された390億ドルのうち230億ドル近くを割り当てており、その資金はアリゾナ州やニューメキシコ州からオハイオ州やニューヨーク州までの施設への資金援助に充てられている。

サムスンと並ぶ最近の主要な受賞には、台湾積体電路製造 (TSM) への 66 億米ドル、インテル コーポレーション (INTC) への 85 億米ドルの助成金が含まれます。

この資金は、20か月前に施行された「チップと科学法」から来ており、この法律により、ホワイトハウスは今後数年間で米国のチップ製造と研究の活性化を支援するために総額約500億ドルを支出することができる。

サムスンの今週の発表は、オースティンとタイラーの両方にあるテキサス州の施設への資金提供に役立つだろう。 州の資金は、州内にクラスターを構築するための総投資額約450億ドルの一部となる。

新しい施設は、現在から10年末までに段階的に稼動する予定で、2つのチップ製造施設、研究センター、パッケージング施設が含まれる。

サムスンはこの施設で、世界最先端の加工技術であるナノメートルプロセスを使用した生産など、最先端のチップに注力している。

バイデン大統領は声明で「これらの施設は、人工知能などの先端技術に不可欠な世界で最も強力なチップの生産をサポートし、米国の国家安全保障を強化することになる」と付け加えた。

サムスン、TSMC、インテルに加えて、3 つの小規模な製造業賞が以前に発表されました。

BAE Systems (BAESY) に約 3,500 万ドル、Microchip Technology に 1 億 6,200 万ドル、GlobalFoundries (GFS) に 15 億ドルが、主に先進性は劣るものの依然として重要なチップ製造に資金として提供されました。

さらに追加が予定されています

バイデン関係者は、残りの賞が複雑な業界の他の側面を刺激するのに役立つことを期待している。

残りの最優先事項はおそらく最先端のメモリチップだろう。メモリチップは、ロジックチップ専用の高レベルの計算タスクを処理できないとはいえ、依然として人工知能にとって不可欠である。

物語は続く

たとえば、自らを「米国唯一のメモリメーカー」と称するマイクロン（MU）は、まだ受賞を待っているところだ。 バイデン大統領は2022年にマイクロンのニューヨーク工場を訪問し、そこでの同社の取り組みを「米国の歴史の中で最も重要な投資の1つ」と述べた。

他の賞では、国家安全保障から家電に至るまでの幅広い用途にとって重要な、あまり先進的ではないチップ製造に焦点を当てる可能性もあります。

半導体サプライチェーンは、今後の賞でも優先事項となる予定であり、おそらく今後数年間の第二波でも優先事項となるでしょう。

何を支援するための努力が行われるでしょう それは依然として世界的なプロセスである バイデン政権は、10年末までに世界最先端のロジックチップの20％を米国で製造するという野心的な目標の達成を目指しているにもかかわらず。

サムスンの月曜日の発表には、半導体パッケージング（チップを保持するための金属、プラスチック、ガラス、またはセラミックの容器の製造）への焦点が含まれており、ジーナ・ライモンド商務長官は今週記者らへのコメントでその事実を強調した。

「チップの製造だけではなく、チップのパッケージングも同じ場所で行われます」とサムスンがテキサスに建設予定の施設について彼女は語った。 彼女は、現在、「米国で製造されたチップであっても、防衛システムで使用されるチップを含め、パッケージングのために台湾に出荷される場合が依然として多い」と指摘する。

バイデン政権によれば、全体として700億ドル以上のパイロット資金要請があり、製造プログラム全体の390億ドルをはるかに上回っている。

Ben Werchkul は Yahoo Finance のワシントン特派員です。

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