TSMC、需要の高まりを受けて日本で2番目のチップ工場を計画

世界トップの半導体メーカーである台湾のTSMCは、2027年末までの生産開始を目標に日本に第2工場を計画している。

正式には次のように知られるグループ 台湾積体電路製造株式会社東京政府の支援のおかげで、2番目の施設の日本への総投資額は200億ドル以上になると火曜日に発表した。

TSMCは3年前、九州の熊本に70億ドルをかけてチップ工場を建設する計画を発表した。

同社は、日本の工場が今月開設され、第4四半期の1月に量産が開始される予定であり、国内に第2工場の建設を検討していると述べた。

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世界最大の受託チップメーカーであるDSMCは声明の中で、熊本のジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーが顧客の需要の高まりに応えるために第2製造工場、つまりファブを建設すると発表した。

2番目の工場は今年末までに建設が開始され、両工場は自動車、産業、民生およびハイパフォーマンスコンピューティング関連アプリケーション向けに月間合計10万枚の12インチウェーハの生産能力を持つことが見込まれています。 DSMCは語った。

容量計画は顧客の需要に基づいてさらに調整される可能性があると付け加えた。

AppleやNvidiaなどの企業への主要サプライヤーであるTSMCは、日本のベンチャー企業の86.5％を所有し、ソニーグループが6％、自動車部品メーカーのデンソーが5.5％、自動車メーカーのトヨタが2％を所有している。

TSMCの九州での事業拡大は、米中貿易摩擦のさなか国内有数のチップ製造拠点となっており、チップの安定供給を確保する日本政府の取り組みの中核となっている。

日本での事業拡大は米国よりも順調に進んでいる

2 番目のファブを作成するという決定は、 日本におけるTSMC信任投票 同社は、最初の工場の建設は、政府の対応が容易でスムーズに進む勤勉な労働者の供給源であると考えている。

1980年代には世界最大だった日本のチップ製造産業は、台湾メーカーなどのライバル企業が安定する一方で、過去30年間競争力を維持するのに苦労してきた。

TSMCと台湾政府は、同社の最先端の製造の大部分は引き続き台湾で行われると述べているが、TSMCは顧客の需要に応えて世界的な製造拠点を拡大しているとしている。

TSMC の主な海外投資は アリゾナ州に2つの工場を建設する400億ドルの計画米国の半導体製造能力を拡大するというワシントンの計画を支持している。

DSMC はまた、主に自動車産業向けに、ドイツにヨーロッパ初の工場を建設する計画を立てています。

TSMCの台北上場株は年初から8.9％上昇し、人工知能用途向けチップの需要ブームを受けて、総合指数の0.9％上昇を上回っている。

• ジム・ポラードによる追加編集を含むロイター

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