台湾積体電路製造(TSMC)のCC・ウェイ最高経営責任者(CEO)は、日本で2番目のチップ製造施設が日本の南西部の同じ場所に設立されると述べた。 台北タイムズ 報告。
魏氏は日本の岸田文雄首相が熊本県キクユ市に建設中の製造工場を訪問した際に発表した。
2月初旬、ソニーセミコンダクタの子会社DSMCとデンソーの合弁事業であるジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング(JASM)は、トヨタが第2プロジェクトに新規投資家として加わると発表した。 日本政府はこの取り組みに7,320億円(49億ドル)の補助金を割り当てた。
建設は2024年末に開始され、2027年に操業が開始される予定です。
日本政府は第1工場の支援に4,760億円を割り当て、第4四半期には大量生産が開始される予定だ。 魏氏は、製造に使用される間接材料の60%が2030年末までに国内で調達されるだろうと指摘した。 台北タイムズ 書きました
TSMCによると、2つの施設の合計月間生産能力は、40nmから6nmのプロセス技術を使用した12インチウエハーの生産枚数が10万枚以上に達するという。
ブルームバーグ 先月、TSMCが米国商務省と、現地に別のチップ製造施設を建設するための追加の50億ドルの資金調達に向けて協議していると報じられた。
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