2023年9月26日、米国ニューヨーク市のニューヨーク証券取引所(NYSE)フロアのスクリーンに表示される台湾積体電路製造会社の企業ロゴ。
ブレンダン・マクダーミッド | ロイター
台湾積体電路製造会社は、社長のマーク・リュー氏が2024年に退任する予定であると発表した。 声明 火曜日。
TSMCは、「会長のマーク・リュー博士は、来期のTSMC取締役会への指名を求めないことを決定し、2024年の年次株主総会後に退任する予定である」と述べた。
取締役会は、株主の承認を条件として、Liu 氏の役割を副会長兼 CEO の CC Wei が引き継ぐことを計画しています。
リュー氏は1993年にTSMCに入社し、2018年6月に創業者のモーリス・チャン氏が退任した後、取締役会長に就任した。
TSMC は、最先端のプロセッサを製造する世界最大のメーカーです。 台湾の企業は、Apple や Nvidia などの企業向けに半導体を製造しており、その多くはチップ設計会社 Arm のアーキテクチャに基づいています。
TSMCは現在3nmチップを製造しており、2025年に2nmでの量産を開始する予定です。半導体における「ナノメートル」という用語は、チップ上の個々のトランジスタのサイズを指します。 トランジスタが小さくなればなるほど、より多くのトランジスタを単一の半導体に詰め込むことができます。 そのため、通常、ナノメートルサイズが小さいほど、より強力で効率的なチップが生成されます。
TSMCは10月、第3四半期利益が2110億台湾ドル(66億9000万ドル)とアナリストの予想を上回ったと報告した。
TSMCは9月、英国企業の上場に際しアームへの最大1億ドルの投資に同意した。
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