インテルの日本における新事業: 2028 年までにチップ製造の自動化を先駆的に実現 – インテル (NASDAQ:INTC)

インテル社 INTC インテルはオムロンやヤマハ発動機など日本企業14社と提携し、パッケージングなど半導体の後工程の自動化技術を開発している。

インテルの日本事業を統括する鈴木邦正氏のリーダーシップの下、コンソーシアムは2028年までに運用技術の実現に数百億円（100億円（6500万ドル）以上）を割り当てる計画だ。

日経アジア紙によると、回路製造などのフロントエンド技術が物理的限界に近づいている中で重要な、チップスタッキングなど伝統的に労働集約的なバックエンドステップの改善に焦点が当てられている レポート。

この戦略的な動きは、通常中国や東南アジアなどの労働集約国で行われる後工程の製造作業を、米国などの高コストの生産地に適した自動化システムに移行することで、米国と日本の半導体サプライチェーンにおける地政学リスクを軽減することを目的としている。 日本。

この提携により、今後数年間で日本にプロトタイプの自動バックエンド生産ラインが設置され、製造、検査、取り扱いプロセスをシームレスに統合するための技術を標準化する予定です。

このプロジェクトは日本の経済産業省によって財政的に支援されており、数百億円の政府資金を受ける可能性がある。

マイクロソフト社 MSFT 同社は2025年までに日本のデータセンターに29億ドルを投資する予定で、これは日本への最も大規模な投資となる。 この発表は日本の岸田文雄首相のワシントン訪問と同時に行われ、AIと国内のコンピューティング能力に世界の注目が集まることになる。

岸田氏が熊本工場を訪問した際、 台湾積体電路製造株式会社 TSM CEOのCC Wei氏は、TSMCが2030年までに日本初のチップ製造施設の材料の60％を国内で調達するという目標を発表した。

日本政府はこの取り組みを大きく支援し、TSMCの最初の工場設立に4,760億円（31億ドル）を拠出し、同地域の第2製造工場にはさらに7,320億円の補助金を提供した。

アマゾン・ドット・コム株式会社 AMZN AWSはまた、2023年から2027年にかけて日本に約2兆3000億円（155億ドル）を投資する計画も明らかにした。 この投資は、国内でのデータセンターの拡張とAWSの事業運営の強化に焦点を当てます。

価格アクション: INTCの株価は火曜日、0.24％下落し、30.90ドルで取引された。

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